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        SMT貼片過回流焊影響品質的原因
        來源: | 作者:shxiaoheng | 發布時間: 2019-01-16 | 1200 次瀏覽 | 分享到:

        淺談SMT貼片過回流焊影響質量的原因SMT貼片加工中過回流焊時,有時會呈現一些質量問題,降低產品良率。那么影響回流焊質量的要素是什么呢?下面上海貼片加工就為大家整理介紹。

        1、焊錫膏的影響SMT貼片中回流焊的質量受諸多要素的影響,最重要的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數?,F在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地準確控制、調整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,上海smt貼片加工焊錫膏的印刷就成了再流焊質量的關鍵。焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關,焊錫膏的粘度與成分也有必要選用恰當。別的,焊錫膏一般冷藏貯存,取用時待恢復到室溫后,才能開蓋,要特別注意防止因溫差使焊錫膏混入水汽,上海oem代工需求時用攪拌機攪勻焊錫膏。

        2、回流焊工藝的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的質量異常之后,回流焊工藝自身也會導致以下質量異常:冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足;連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產生連錫; 上海pcba加工錫珠預熱區溫度爬高速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒); pcba代工代料焊接設備的影響有時候回流焊設備自身的傳送帶震動過大也是影響焊接質量的要素之一。www.shivpremi.com

         
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