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        PCBA測試- PCBA代工代料
        來源: | 作者:shxiaoheng | 發布時間: 2019-01-03 | 3498 次瀏覽 | 分享到:
               新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步,具有更小元件和更高節點數的更大電路板可能將會繼續。上海貼片加工公司指出,例如,現在正在畫電路板圖的一個設計,有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板,ICT一種方法是不可能的。
               在制造工藝,特別是在測試中,不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向,我們開始觀察可代替的電路確認方法??吹矫堪偃f探針不接觸的數量,我們發現在5000個節點時,許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此,我們著手將測試針的數量減少,而不是上升。盡管如此,我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案
        PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種形式——上海SMT貼片加工廠家來為大家娓娓道來:
        ICT測試:
                   ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。 
        FCT測試:
                  FCT測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發現硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產治具和測試架。
        疲勞測試:
                    疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,(上海OEM代工)并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現失效,判斷測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。 
        惡劣環境:
               惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。 
         
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