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        SMT貼片加工技術的組裝方式
        來源: | 作者:shxiaoheng | 發布時間: 2019-01-03 | 2742 次瀏覽 | 分享到:

            依據拼裝產品的具體要求和拼裝設備的條件選擇適宜的拼裝方法,是高效、低成本拼裝出產的基礎,也是SMT貼片加工工藝規劃的主要內容。所謂外表拼裝技能,上海貼片加工是指把片狀結構的元器件或適合于外表拼裝的小型化元器件,依照電路的要求放置在印制板的外表上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝安裝起來,構成具有一定功用的電子部件的拼裝技能。在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點別離位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來銜接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小許多,因此就能使電路板的安裝密度極大提高。下面上海smt貼片加工整理介紹SMT貼片加工技能的拼裝方法。

        一、SMT單面混合拼裝方法第一類是單面混合拼裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類拼裝方法均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種拼裝方法。先貼法。第一種拼裝方法稱為先貼法,即在PCBB(焊接面)先貼裝SMC/SMD,然后在A面插裝THC。后貼法。第二種拼裝方法稱為后貼法,上海oem代工是先在PCBA面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

        二、SMT雙面混合拼裝方法第二類是雙面混合拼裝,SMC/SMDT.HC可混合散布在PCB的同一面,一起,SMC/SMD也可散布在.PCB的雙面。雙面混合拼裝采用雙面PCB、上海pcba加工雙波峰焊接或再流焊接。在這一類拼裝方法中也有先貼還是后貼SMC/SMD的差異,一般依據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,一般采用先貼法較多。該類拼裝常用兩種拼裝方法。SMC/SMD和‘FHC同側方法,SMC/SMDTHC同在.PCB的一側。SMC/SMDiFHC不同側方法,把外表拼裝集成芯片(SMIC)THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類拼裝方法由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以外表拼裝化的有引線元件插入拼裝,pcba代工代料因此拼裝密度相當高。

        SMT貼片加工的拼裝方法及其工藝流程主要取決于外表拼裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和拼裝設備條件。大體上可將SMA分紅單面混裝、雙面混裝和全外表拼裝3種類型共6種拼裝方法。不同類型的SMA其拼裝方法有所不同,同一種類型的

         
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