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        SMT貼片加工產品的檢驗要點
        來源: | 作者:shxiaoheng | 發布時間: 2018-09-27 | 1531 次瀏覽 | 分享到:
        SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產品進行檢驗,檢驗的要點主要有:1、印刷工藝品質要求 ?、?、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。 ?、?、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。 ?、?、錫漿點成形良好,應無連錫、凹凸不平狀。2、元器件貼裝工藝品質要求 ?、?、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜 ?、?、貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無漏貼、錯貼 ?、?、貼片元器件不允許有反貼 ?、?、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝 ?、菰骷N裝需整齊、正中,無偏移、歪斜3、元器件焊錫工藝要求 ?、?、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕 ?、?、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ?、?、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖4、元器件外觀工藝要求 ?、?、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象        ②、FPC板平行于平面,板無凸起變形。 ?、?、FPC板應無漏V/V偏現象 ?、?、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。 ?、?、FPC板外表面應無膨脹起泡現象。 ?、?、孔徑大小要求符合設計要求。
         
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